澄迈隔热条PA66生产设备 激发SSD过热速率骤降!实测20款主板:14款M.2散热片有颓势

 101     |      2026-08-03 07:01:59
塑料管材设备

快科技8月2日音问,Tom's Hardware近日对市面上20款主流Intel和AMD平台主板进行了M.2散热片测试,搭配厚度约3.8mm的英睿达T705 2TB双面PCIe 5.0 SSD澄迈隔热条PA66生产设备,进行热垫压痕与交游面积测试。

恶果唯一6款主板大要收场精雅交游,其余14款均存在交游压力不及或仅交游主控芯片的问题,可能致SSD在长工夫负载下过热减慢。

20款主板中澄迈隔热条PA66生产设备,6款弘扬格,散热片与热垫能在整条SSD长度上形成均匀且扫尾的压缩,隐秘主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。

5款交游力说念偏弱,天然隐秘了整个这个词SSD名义,但热垫压紧进度轻,热传递率可能受限。另外9款贴并不,部分居品仅交游到发烧量的主控芯片,闪存颗粒与散热片之间存在显着破绽。

实质测试中澄迈隔热条PA66生产设备,部漫衍热缠绵的主板致T705在捏续写入约50秒后温度就摧毁70°C至85°C的临界门槛。

触发保护机制后,SSD传输速率从近4000MB/s的捏续写入速率骤降至1700MB/s,随后因温度居不下极端下滑至600MB/s附近,能衰减过80,险些退化到传统SATA SSD的水平,恒久也会裁减SSD寿命。

值得留神的是,塑料挤出机越贵的主板并不就是散热越好,Tom's Hardware发现部分价主板的M.2散热器天然又大又厚澄迈隔热条PA66生产设备,但因为交游不及,散热果仍然令东说念主失望。

酿成这问题的中枢原因在于PCI-SIG制定的M.2规格规范只对元件度上限作念了范例,莫得对名义平整度和热垫厚度制定统规范。

淌若热垫太厚,难以同期兼容整个SSD居品;淌若太薄,又法压紧,不少主板厂商为了避压坏SSD,宁可让散热片交游不够讲究。

Tom's Hardware提议用户在拼装完成后对SSD进行温度测试,淌若出现过热,不错拆下散热片不雅察,淌若发现交游不良,不错自行换较厚(1.5mm或2.0mm)且弹较好的热统统热垫,浪掷未几但能处置问题。

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